沪满坤电子(上海)有限公司---领先的PCB产品供应商,成立于2005年,是一家专业从事研发、生产及销售刚性及挠性印制电路板的高科技企业;公司产品包括:金属基电路板(含金属铝基板、铜基板、铁基板)、样板/批量板、挠性板（FPC）、特种电路板（含Rogers板材;G-Tek板材;Taconic板材;Arlon板材；陶瓷材料等混压印制电路板）、及LED光电板；
沪满坤电子(上海)有限公司是满坤(国际)集团设在华东的总部,满坤集团成立于1991年、在广州、深圳、东莞、分别设有四家工厂，并筹划在华东再建PCB工厂;总人数超过3000人,年销售额超过3亿港币;制程能力: 加工层数 1-30层
能加工板厚 0.10mm- - -12.0mm，镀金厚度为0.007(耐磨合金)PCB板
加工种类 单、双面板、多层板，各种特殊要求电路板（如高频板、铝基板等）
标准材料 FR-4 、AL、Rogers、PTFE系列等
板厚 0.2mm- - 12.0mm
最大成品尺寸 670mm×510mm
最小焊盘直径 20mil （0.5mm）
最小金属化孔环宽 6mil （0.15mm）
最小成形孔径 4mil （0.1mm） 包括各种埋、盲孔
最小线宽 4mil （0.1mm）
最小线隙 4mil（0.1mm）
阻焊剂 液态感光油墨（湿膜）绿色 黑色 白色 黄色＜颜色可选＞
表面特殊工艺喷锡、化学沉Ni/Au、电镀Ni/Au、OSP涂膜 电镀硬金、沉锡、耐磨厚金
丝印字符线宽 4mil（0.10mm）8mil（0.20mm）白色 黑色 黄色 绿色＜可选＞
外型加工数控铣边误差 4mil （0.1mm）
数控钻孔最大定位误差 1mil （0.025mm）
成形孔最大孔径误差 1mil （0.025mm）
成品翘曲度 0.7%
电镀铜孔壁厚度 Min. 0.5mil, 0.8mil, 1mil(0.013,0.02,0.025mm)
电镀镍厚度 50 to 200 u"(0.00127~0.0051mm)
电镀金厚度 10 to 50 u"(0.00025~0.00127mm)
化学镍厚度 50 to 120 u"(0.00127~0.003mm)
镀金厚度 2 to 8 u"(0.00005~0.0002mm)
焊锡厚度 50 to 1500 u"(0.00127~0.0381mm)
孔壁镀铜厚度 1mil （0.025mm） 特种工艺 阻抗控制、盲/埋孔、盘中孔、板边金属化、板边半孔金属化、台阶安装孔、厚铜箔、高TG、HDI(1+N+1) 选用板材
Rogers、Arlon、GIL Taconic、G-Tek、NRK、Bergquist ---------
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